凯发K8国际台积电 - O|无良医生|Fweek新能源汽车网

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  特斯拉新型高性能计算(HPC)芯片将使用台积电的7nm最新制程工艺和晶圆封装技术(SoW)进行晶圆加工。有传言称凯发K8国际,由博通和特斯拉联合开发的新型高性能计算(HPC)芯片将使用台积电的7nm最新制程工艺和晶圆封装技术(SoW)进行晶圆加工